Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad 45 x 25mm 
Das Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad – der hochwertige Polierschwamm für die professionelle Entfernung von feinen Kratzern, Hologrammen und Polierspuren in Kombination mit den Koch Chemie Micro Cut Polituren. Die geringe Höhe von 25 mm reduziert Torsionskräfte, sorgt für ein präzises Handling und bietet maximale Stabilität während des Poliervorgangs. Die speziell entwickelte Schaumstoffstruktur ermöglicht eine langanhaltende Formstabilität und unterstützt ein brillantes Hochglanz-Finish – auch auf modernen High-Solid-Lacken.
Highlights
- Ideal zur Entfernung von feinen Kratzern, Hologrammen und Polierspuren.
- Perfekt abgestimmt auf Koch Chemie Micro Cut und Micro Cut & Finish Polituren.
- Optimierte Offenzelligkeit und Zellstruktur für ein gleichmäßiges Hochglanz-Finish.
- Geringe Höhe (25 mm) für maximale Kontrolle, Stabilität und präzises Arbeiten.
- Fräskante für optimale Anpassung an Rundungen und Fahrzeugkonturen.
- Farblich abgestimmtes Vlies für eine sichere und schnelle Produktzuordnung.
Ideal für professionelle Fahrzeugaufbereiter und anspruchsvolle Anwender, die höchste Oberflächenqualität, ein hologrammfreies Finish und maximale Prozesssicherheit bei der Lackaufbereitung erzielen möchten.
